خمیر سیلیکون مدل HY610

خمیر سیلیکون مدل HY610 برای استفاده در قطعات کامپیوتر و کمک به انتقال حرارت میان سطوح طراحی شده است. رسانایی گرمایی بیشتر از 3 وات بر متر-کلوین، امکان انتقال حرارت را در فرایند استفاده از این خمیر فراهم می‌کند. این محصول در بازه دمای عملیاتی منفی 40 تا 300 درجه سانتی‌گراد قابل استفاده است و امپدانس حرارتی کمتر از 0.073 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات دارد. وزن خمیر 30 گرم است و برای استفاده در فرایند نصب یا نگهداری قطعات کامپیوتر گزینه‌ای کاربردی محسوب می‌شود.

مشخصات فنی

• ابعاد: 170*380*250
• وزن: 30 گرم
• مشخصات فنی: درجه حرارت عملیاتی: بین منفی 40 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد رسانائی گرمایی: بیشتر از 3 وات بر متر-کلوین امپدانس حرارتی: کمتر از 0.073 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات رنگ طلایی