خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY236 برای استفاده در پردازندههای مرکزی و گرافیکی طراحی شده است. این خمیر با ضریب انتقال حرارت 6 وات بر متر کلوین، به انتقال حرارت میان قطعه و سطح خنککننده کمک میکند و برای استفاده در سیستمهای کامپیوتری مناسب است. بافت آدامسی این محصول چسبندگی مناسبی ایجاد میکند و مقاومت در برابر حرارت، امکان استفاده از آن را در محیط کاری پردازندهها فراهم میسازد. خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY236 با وزن خالص 5 گرم عرضه میشود و ابعاد آن 12.5×2.2×1 سانتیمتر است.